小型等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗和表面改性等場合。通過其處理，能夠，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
小型等離子清洗機作用：
1、等離子清洗：可以去除肉眼看不見的有機污染物和表面吸附層，以及工件表面的薄膜層。一次超精密的清洗處理可以解決工件表面的附著力問題。
2、等離子活化處理：通過活化在工件表面產生理想結合面，對聚合物和原材料進行上膠、印刷、焊接和噴涂的前處理。
3、等離子聚合：應用等離子技術，通過亞微型高度連接的薄膠片沉淀獲得新的表層結構，增強噴涂和表面處理的效果，形成疏水、疏油、親水和有屏蔽作用的涂層。
通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
小型等離子清洗機工藝氣體推薦：
1、氬氣：物理轟擊是氬氣清洗的機理。氬氣是 有效的物理等離子體清洗氣體，原因在于它原子的尺寸大?？梢杂煤艽蟮牧α哭Z擊樣品表面。正的氬離子將被吸引到負向電極板。撞擊力足以去除表面上的任何污垢。然后這些氣態污物通過真空泵排出。
2、氧氣：化學工藝中等離子體與樣品表面上的化合物反應。例如，有機污染物可以有效地用氧氣等離子去掉，這里氧氣等離子與污染物反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地說，化學反應清除有機污染物效果更好。
3、氫氣：氫氣可供去除金屬表面氧化物使用。 它經常與氬氣混合使用，以提高去除速度。一般人們擔心氫氣的易燃性，氫氣的使用量非常少。人們更大的擔心是氫氣的存儲。我們可以采用氫氣發生器從水中產生氫氣。從而去掉了潛在的危害性。
4、CF4/SF6：氟化的氣體在半導體工業以及PWB (印制線路板)工業中應用非常廣泛。在IC封裝中的應用只有一種。這些氣體用在PADS工藝中，通過這種處理，氧化物轉化成氟氧化物，允許無流動焊接。
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